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TaW薄板分层缺陷检测及成因分析
  • 资料大小:

  • 更新时间:

    2011-04-11

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资料简介

针对1.6~3 mm厚度的TaW板线切割加工过程中产生的分层缺陷,研究了薄板分层缺陷的无损检测方法。结果表明,对薄板分层缺陷单独采用兰姆波检测容易造成漏检,而高频水浸超声检测方法能够灵敏地检测出薄板中的分层缺陷。结合加工工艺及金相分析手段,对TaW板加工过程中产生分层缺陷的原因进行了分析,结果表明,材质不佳以及线切割加工时产生的热应力是分层缺陷形成的原因。

所属栏目

试验研究

收稿日期

2011/4/11

作者单位

李建文:中国工程物理研究院 机械制造工艺研究所,绵阳621900
王增勇:中国工程物理研究院 机械制造工艺研究所,绵阳621900
孟玉堂:中国工程物理研究院 机械制造工艺研究所,绵阳621900

备注

李建文(1974-),男,硕士研究生,高级工程师,主要从事超声波无损检测技术研究。

引用该论文:

LI Jian-Wen,WANG Zeng-Yong,MENG Yu-Tang.Test and Analysis of Delaminated Defect in TaW Thin-Plate[J].Nondestructive Testing,2012,34(3):32~34
李建文,王增勇,孟玉堂.TaW薄板分层缺陷检测及成因分析[J].无损检测,2012,34(3):32~34


参考文献

【1】

胡忠武,李中奎,张廷杰.钽及钽合金的新发展和应用[J].稀有金属与硬质合金,2003,31(3):34-36.

【2】

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【3】

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【4】

王增勇,李建文,孙朝明.钽钨合金薄板的兰姆波检测[J].无损检测,2009,31(9):689-690.

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【6】

郑开胜,刘景忠,白宝阳.薄板兰姆波探伤方法的评价[J].无损检测,1994,16(9):247-248.
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【关键词】 分层缺陷 薄板 无损检测  李建文 王增勇 孟玉堂

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