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基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测
  • 资料大小:

  • 更新时间:

    2006-09-13

  • 授权方式:

    共享学习

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    PDF

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    http://www.ndt88.com

资料简介

表面贴片安装技术(SMT)焊膏印刷质量机器视觉检测中,对采集的图像直接分割精度不高,而印制电路板(PCB)的焊盘、焊膏印刷模板中包含了焊膏的位置和高度信息,利用其建立标准模板节省了统计建模时间。通过焊膏印刷前裸印制线路板(PWB)的数字图像差运算来获取焊膏分割图像,大大提高了检测精度和速度。图像的形态学处理可以消除图像间的正常偏差噪声。图像深度值的提取是利用和无激光的背景图像的差运算。对比实验证明了本方案的检测准确度和速度都有较大提高。

所属栏目

科研成果与学术交流

收稿日期

2006/9/13

作者单位

罗 兵:五邑大学 信息学院,广东江门 529020广东工业大学 自动化学院,广东广州 510090
章 云:广东工业大学 自动化学院,广东广州 510090
曾歆懿:广东工业大学 自动化学院,广东广州 510090
季秀霞:广东工业大学 自动化学院,广东广州 510090

备注

罗 兵(1966-),男,副教授,博士,从事智能控制与信息处理技术的研究。

引用该论文:

LUO Bing,ZHANG Yun,ZENG Xin-yi,JI Xiu-xia.Automatic Inspection for SMT Solder Paste Deposition Based on Deep Image[J].Nondestructive Testing,2007,29(9):519~521
罗 兵,章 云,曾歆懿,季秀霞.基于深度图像的SMT焊膏印刷实时自动检测[J].无损检测,2007,29(9):519~521


参考文献

【1】

周德俭,吴兆华.表面组装工艺技术[M].北京:国防工业出版社,2002.

【2】

罗 兵,章 云.SMT焊膏印刷质量自动光学检测[J].电子质量,2005,(12):30-32.

【3】

Lathrop R R. Solder paste print qualification using laser triangulation[J]. IEEE Trans on Components, Packaging and Manufacturing Technology,1997,(20):174-182.

【4】

Prasad R P.表面安装技术原理和实践[M].北京:科学出版社,1994.

【5】

Gonzalez R C, Woods R E.数字图像处理[M].北京:电子工业出版社,2003.

【6】

张 萍.激光三角法测量关键技术的研究[D].哈尔滨:哈尔滨工业大学,2005.

【7】

刘恩国.基于深度图像的三维视觉关键问题的研究[D].上海:上海交通大学,1999.

【8】

罗 兵,曾歆懿,季秀霞.SMT产品缺陷及相应的AOI检测方法[J].电子质量,2006,(12):30-32.

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【关键词】 机器视觉 深度图像 自动检测 表面贴片安装技术 焊膏印刷      曾歆懿 季秀霞

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