以等离子喷涂Al2O3-13%TiO2陶瓷层为封孔对象,采用溶胶-凝胶法(以TEOS为SiO2的前驱体)制备了一种新型KH-570/SiO2杂化封孔剂,研究了封孔剂中KH-570含量对涂层封孔效果的影响.结果表明:KH-570成功接枝到SiO2表面,形成了KH-570/SiO2有机-无机杂化材料;当TEOS与KH-570的体积比为4∶5时,杂化封孔剂的性能优良,其固含量为36.66%,可以获得均匀、无裂纹的膜层,此时涂层中的孔隙率最低,为4.88×10-3%.
所属栏目
试验研究2013南通应用研究计划项目(BK2013003);国家自然科学基金资助项目(51379070)
收稿日期
2014/4/112014/9/2
作者单位
周泽华:南通河海大学海洋与近海工程研究院, 南通 226300河海大学力学与材料学院, 南京 210098
刘立群:河海大学力学与材料学院, 南京 210098吴江海关, 苏州 215200
易于:河海大学力学与材料学院, 南京 210098
王泽华:河海大学力学与材料学院, 南京 210098
江少群:河海大学力学与材料学院, 南京 210098
备注
周泽华(1969-),男,上海人,博士.
引用该论文:
ZHOU Ze-hua,LIU Li-qun,YI Yu,WANG Ze-hua,JIANG Shao-qun.Effect of Contents of KH-570 in Hybrid Sealing Agents on Sealing Property of Plasma Sprayed Coating[J].Materials for mechancial engineering,2015,39(3):12～15
周泽华,刘立群,易于,王泽华,江少群.杂化封孔剂中KH-570含量对等离子喷涂涂层封孔性能的影响[J].机械工程材料,2015,39(3):12～15
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