在1.3 Pa的真空环境下, 用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金(x=0, 0.5, 1.0, 2.0)与ZrO2陶瓷的连接, 并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明: 在焊接压力作用下挤入接合界面的铋, 在焊接后部分残留在界面上, 对焊接热应力有缓释作用, 可提高接头的剪切强度; 当接头的使用温度高于373 K后, 由于界面上铋的软化, 接头的剪切强度急剧下降, 难以在高温环境中使用。
所属栏目
试验研究
收稿日期
2011/3/122011/12/7
作者单位
潘厚宏:西南交通大学材料科学与工程学院, 成都 610031
刘拥军:西南交通大学材料科学与工程学院, 成都 610031
张大向:西南交通大学材料科学与工程学院, 成都 610031
伊藤勲:群马大学机械工程系,桐生 376-8515
备注
潘厚宏(1964-), 男, 重庆人, 副教授, 博士。
引用该论文:
PAN Hou-hong,LIU Yong-jun,ZHANG Da-xiang,ITOH Isao.Microstructure and Shear Strength of Diffusion Bonding Joint between Cu-Bi Alloy and ZrO2 Ceramic[J].Materials for mechancial engineering,2012,36(3):11～13
潘厚宏,刘拥军,张大向,伊藤勲.铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织与剪切强度[J].机械工程材料,2012,36(3):11～13
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