采用摩擦喷射电沉积系统制备了镍沉积层, 用形貌仪、X射线衍射仪和显微硬度计等研究了镍沉积层的表面形貌、组织结构、晶粒平均尺寸和显微硬度随电流密度的变化。结果表明: 硬质粒子能有效去除镍沉积层表面的吸附气泡和积瘤, 获得表面较为平整光亮的沉积层; 随着电流密度的增大, (111)、(200)和(220)晶面的择优取向度趋于一致, 镍沉积层的表面粗糙度和晶粒平均尺寸先减小后增大, 电流密度为80 A·dm-2时表面粗糙度最小, 电流密度为100 A·dm-2时晶粒的平均尺寸最小, 为 9.67 nm; 显微硬度先增大后减小, 当电流密度为80 A·dm-2时最大。

所属栏目

试验研究国家自然科学基金资助项目(50575104); 江苏省自然科学基金资助项目(BK2009375)

收稿日期

2011/4/152011/12/16

作者单位

马胜军:南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室, 机电学院, 南京 210016
沈理达:南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室, 机电学院, 南京 210016
田宗军:南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室, 机电学院, 南京 210016
刘志东:南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室, 机电学院, 南京 210016
黄因慧:南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室, 机电学院, 南京 210016
王桂峰:南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室, 机电学院, 南京 210016

备注

马胜军(1986-), 男, 山东泰安人, 硕士研究生。

引用该论文:

MA Sheng-jun,SHEN Li-da,TIAN Zong-jun,LIU Zhi-dong,HUANG Yin-hui,WANG Gui-feng.Effects of Current Density on Micromorphology and Property of Nickel Deposition Layer Prepared by Friction Jet Electrodeposition[J].Materials for mechancial engineering,2012,36(4):17～20
马胜军,沈理达,田宗军,刘志东,黄因慧,王桂峰.电流密度对摩擦喷射电沉积制备镍沉积层微观形貌及性能的影响[J].机械工程材料,2012,36(4):17～20

参考文献

【1】

赵剑峰, 黄因慧, 吴安德.射流电沉积快速成形技术基础试验研究[J].机械工程学报, 2003, 39(4): 75-78.

【2】

王桂峰, 黄因慧, 田宗军, 等.点阳极电沉积枝晶的分形生长[J].中国有色金属学报, 2009, 19(11): 2011-2017.

【3】

赵阳培, 黄因慧, 赵剑峰.射流电铸快速成型纳米晶铜的研究[J].材料导报, 2003, 17(7): 79-81.

【4】

赵阳培, 葛世荣, 张君伟, 等.射流电铸快速成型纳米晶铜的组织与性能[J].机械工程材料, 2008, 32(1): 37-39.

【5】

田宗军, 王桂峰, 黄因慧, 等.射流电沉积快速成形金属镍制件[J].华南理工大学学报, 2010, 38(12): 41-44.

【6】

赵阳培, 黄因慧, 张君伟, 等.脉冲射流电铸纳米晶铜的组织与性能[J].机械工程材料, 2006, 30(6): 87-90.

【7】

范晖, 田宗军, 黄因慧, 等.采用叠层模板电沉积工艺制备金属零件[J].机械工程材料, 2009, 33(4): 46-49.

【8】

朱曾伟, 朱荻, 曲宁松.力学-电沉积法制备纳米晶光亮镍[J].中国科学, 2008, 38(9): 1529-1538.

【9】

朱曾伟, 朱荻.硬质粒子摩擦法电铸新技术的研究[J].中国机械工程, 2006, 17(1): 60-63.

【10】

GU Min, YANG Fang-zu, HUANG Ling, et al. XRD study on highly preferred orientation Cu electrodeposit[J].Electrochemistry, 2002, 8(3): 283-287.

【11】

YE X P, DE BONTE M, CELIS J P, et al. Role of overpotential on texture, morphology and ductility of electrodeposi-ted copper foils for printed circuit board applications[J].Electrochem Soc, 1992, 139(6): 1592-1600.

【12】

赵奇金, 李日辉, 赵德厚.电沉积工艺条件对镍箔机械性能的影响[J].稀有金属, 1999(3): 205-208.