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印刷电路板上导线的腐蚀行为

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  • 更新时间：

    2007-07-26

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资料简介

根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能.结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降.

所属栏目

收稿日期

2007/7/262007/11/20

作者单位

马云:海军工程大学理学院化学与材料工程系, 湖北 武汉 430033
宋玉苏:海军工程大学理学院化学与材料工程系, 湖北 武汉 430033

备注

马云(1982-),女,山东省临沂人,硕士研究生.

引用该论文:

MA Yun,SONG Yu-su.Corrosion Behavior of Wires in Printed Circuit Boards[J].Materials for mechancial engineering,2008,32(6):25～28
马云,宋玉苏.印刷电路板上导线的腐蚀行为[J].机械工程材料,2008,32(6):25～28


参考文献

【1】

李青,张立新.电气、电子产品的腐蚀性气体试验方法[J].电子工业专用设备,2003(4):51-52.

【2】

曲文娟,杜荣归,林昌键.印刷电路板缝隙腐蚀行为及其影响因素的研究[C]//2006年全国腐蚀电化学及测试方法学术会议,2006:100-105.

【3】

邬宁彪.温度、湿度应力在电气电子产品失效中的作用[J].印制电路信息,2005(2):14-23.

【4】

Lucey V F.Developments leading to the present understanding of the mechanism of pitting corrosion of copper[J].Brit Corros,1972,12:36-41.

【5】

曹楚南,张鉴清.电化学阻抗谱导论[M].北京:科学出版社,2002:154-166.

【6】

刘斌,李 瑛,林海潮,等.防腐蚀涂层失效行为研究进展[J].腐蚀科学与防护技术,2001,13:305-306.

【7】

中国腐蚀与防护学会.金属的局部腐蚀[M].北京:化学工业出版社,1997:61-62.

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【关键词】 印刷电路板 通电模拟试验 电化学阻抗谱 点蚀 起泡  马云 宋玉苏

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