将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装(BGA封装)焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律, 然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型, 采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应, 分析BGA封装焊点应力分布情况; 并针对关键焊点即应力最大的焊点, 建立了含孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型, 结合试验结果, 分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明: 微孔洞直径越小, 越接近于焊点的表面, 焊点中的应力越大。

所属栏目

物理模拟与数值模拟航空基金资助项目(20090252005)

收稿日期

2011/6/222012/1/1

作者单位

徐庆锋:南京航空航天大学能源与动力学院, 南京 210016
徐颖:南京航空航天大学能源与动力学院, 南京 210016
温卫东:南京航空航天大学能源与动力学院, 南京 210016

备注

徐庆锋(1984- ), 男, 江苏南京人, 硕士研究生。

引用该论文:

XU Qing-feng,XU Ying,WEN Wei-dong.Analyze the Effect of Micro-Void in Package Solder on Stress Based on Monte-Carlo and Finite Element Method[J].Materials for mechancial engineering,2012,36(7):77～81
徐庆锋,徐颖,温卫东.基于蒙特卡罗法和有限元法分析封装焊点中微孔洞对应力的影响[J].机械工程材料,2012,36(7):77～81

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