通过向Sn-3.5Ag共晶合金中添加质量分数为0.1%,0.3%的锗元素,研究了锗元素对Sn-3.5Ag合金/铜界面反应的影响.结果表明:对于Sn-3.5Ag合金/铜界面,没加入锗元素时界面反应初生相为扇贝状Cu6Sn5,在热老化过程中此化合物层不断长大,且在Cu6Sn5/铜界面处生成新的Cu3Sn化合物,同时在Cu3Sn/铜界面上出现柯肯达尔空洞;当钎料中添加锗后,界面初生相也为Cu6Sn5化合物,在热老化阶段,Cu6Sn5化合物层厚度增长非常缓慢,且无Cu3Sn化合物生成,整个老化过程中都无柯肯达尔空洞出现.

所属栏目

试验研究

收稿日期

2008/1/52009/3/4

作者单位

李仕明:上海交通大学材料科学与工程学院, 上海 200240
余春:上海交通大学材料科学与工程学院, 上海 200240
陆皓:上海交通大学材料科学与工程学院, 上海 200240

备注

李仕明(1983-),男,江西抚州人,硕士研究生.

引用该论文:

LI Shi-ming,YU Chun,LU Hao.Effect of Ge on Interfacial Reaction Sn-3.5Ag Alloy/Cu Interface[J].Materials for mechancial engineering,2009,33(9):21～24
李仕明,余春,陆皓.锗元素对Sn-3.5Ag合金/铜界面反应的影响[J].机械工程材料,2009,33(9):21～24

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