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新型银镍石墨电触头材料的制备及性能
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  • 更新时间:

    2010-10-05

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资料简介

采用湿混工艺, 经冷压、烧结、复压后制备了添加碳化钒的新型银镍石墨电触头材料, 利用扫描电镜和光学显微镜观察了材料的显微组织, 并对材料的性能进行了测试。结果表明: 所制备的新型银镍石墨材料的相对密度达98.2%, 硬度和电导率分别为903 MPa和45.0%IACS, 组织均匀, 断口韧窝较细小, 电寿命次数达10 145次, 与传统银镍石墨电触头材料相比有了显著提高。

所属栏目

收稿日期

2010/10/52011/6/26

作者单位

石平:安徽工程大学机械与汽车工程学院, 芜湖 241000
熊二涛:上海电科电工材料有限公司, 上海 200063

备注

石平(1973-), 女, 安徽蚌埠人, 讲师, 硕士。

引用该论文:

SHI Ping,XIONG Er-tao.Preparation and Properties of A New-Style AgNiC Electrical Contact Material[J].Materials for mechancial engineering,2011,35(10):73~75
石平,熊二涛.新型银镍石墨电触头材料的制备及性能[J].机械工程材料,2011,35(10):73~75


参考文献

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【关键词】 电触头材料 湿混法 烧结  石平 熊二涛

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