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铜铬合金搅拌摩擦焊焊接接头的组织与性能
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  • 更新时间:

    2010-09-05

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资料简介

采用硬度和电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察等方法研究了固溶态和时效态下铜铬合金的搅拌摩擦焊焊接接头的组织与性能。结果表明:铜铬合金搅拌摩擦焊接接头不同区域的显微组织有明显的差异; 固溶态合金接头硬度最高值出现在焊核区, 为78 HB, 距离焊缝中心越远硬度越低, 电导率越小; 时效态合金接头硬度最低值出现在热影响区, 为91 HB, 电导率由基体到焊核区逐渐减小。

所属栏目

收稿日期

2010/9/52011/6/16

作者单位

谢虎:中南大学材料科学与工程学院, 长沙 410083中南大学教育部有色金属重点实验室, 长沙 410083
宋练鹏:中南大学材料科学与工程学院, 长沙 410083中南大学教育部有色金属重点实验室, 长沙 410083
龚习:中南大学材料科学与工程学院, 长沙 410083中南大学教育部有色金属重点实验室, 长沙 410083
贺地求:中南大学机电工程学院, 长沙 410083

备注

谢虎(1986-),男,江苏东台人,硕士研究生。

引用该论文:

XIE Hu,SONG Lian-peng,GONG Xi,HE Di-qiu.Microstructure and Properties of Friction Stir Welding Welded Joints for Cu-Cr Alloy[J].Materials for mechancial engineering,2011,35(10):88~90
谢虎,宋练鹏,龚习,贺地求.铜铬合金搅拌摩擦焊焊接接头的组织与性能[J].机械工程材料,2011,35(10):88~90


被引情况:

【1】

何力佳,王 函,张泽洲,赵晓杰, "焊前预热对T2紫铜激光焊接接头组织和性能的影响",机械工程材料 40, 49-52(2016)
参考文献

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【关键词】 铜铬合金 搅拌摩擦焊 焊接接头 显微组织  谢虎 宋练鹏 龚习 贺地求

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