3.1 像质计灵敏度2.0%，是指大于2.0%透照厚度的缺陷均可被检出。 ( )
3.2 底片上缺陷影像的尺寸都大于实际缺陷的尺寸。 ( )
3.3 X、γ射线通过工件相邻两个不同厚度区域后的射线强度差与通过较大厚度区射线强度的比，称主因对比度，又称工件对比度。 ( )
3.4 主因对比度与工件厚度变化引起的黑度差有关。 ( )
3.5 X、γ射线透照工件时，由于相邻区域射线强度存在差异所产生的对比度称主因对比度。 ( )
3.6 透照厚度差相同的工件，采用高电压的主因对比度低。 ( )
3.7 通过同一部件邻近两厚度部位的射线强度差越小，则主因对比度越大。 ( )
3.8 使用较低能量的射线可提高主因对比度，但同时会降低胶片对比度。 ( )
3.9 透照厚度差相同的工件，采用高电压与低电压相比，主因对比度（工件对比度）低。 ( )
3.10 通过同一部件邻近两厚度部位的射线强度差越小，则主因对比度越小。 ( )
3.11 改变胶片的曝光量引起相应底片上黑度差的固有能力称为胶片对比度。 ( )
3.12 在主因对比度一定的情况下，由胶片系统影响对比度的因素称胶片对比度。
( )
3.13 胶片卤化银粒子的平均大小，称胶片粒度。 ( )
3.14 底片对比度就是底片上相邻区域的黑度差。 ( )
3.15 线质变硬，底片对比度提高。 ( )
3.16 任何情况下，底片的对比度越大越好。 ( )
3.17 厚工件中的紧闭裂纹，透照方向适当时，一定能被检出。 ( )
3.18 窄束与宽束射线相比，窄束射线的对比度高。 ( )
3.19 射线强度提高，底片宽容度增大。 ( )
3.20 用增大射线源到胶片距离的方法可减小射线照相固有不清晰度。 ( )
3.21 胶片颗粒度越大，固有不清晰度也越大。 ( )
3.22 射线底片上叠加在工件影像上的黑度随机涨落，即影像黑度的不均匀程度称底片影像颗粒度。 ( )
3.23 底片的颗粒度随射线能量的提高而增大。 ( )
3.24 底片影像颗粒度与胶片卤化银的粒度是同一概念。 ( )
3.25 透照厚度增大，散射比增大。 ( )
3.26 像质计灵敏度与缺陷检出率是一个概念。 ( )
3.27 减小最小可见对比度△Dmin，不利于识别小缺陷。 ( )
3.28 观片灯亮度提高，最小可见对比度△Dmin减小，能分辨的黑度范围向高黑度一边扩展。 ( )
3.29 在较暗的室内评片，消除了散射光影响，底片的最小可见对比度△Dmin减小，有利于分辨缺陷。 ( )
4.1 无损检测规程包括通用工艺规程和专用工艺卡。 ( )
4.2 从事承压设备检测的人员应按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求取得与其工作相应的资格证书，并负相应的技术责任。 ( )
4.3 按标准规定，射线检测技术分为三级：A级-低灵敏度技术；AB级-中灵敏度技术；B级-高灵敏度技术。 ( )
4.4 锅炉、压力容器、压力管道及其在用承压设备对接焊接接头的射线检测，一般应采用A级或AB级射线检测技术。 ( )
4.5 在射线检测之前，对接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。 ( )
4.6 除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24小时后进行射线检测。 ( )
4.7 进行局部射线检测的压力容器对接焊接接头，发现有不允许的缺陷时，应先返修缺陷，复照时再按标准要求扩探。 ( )
4.8 椭圆形封头的射线检测程序应安排在拼焊后，热压成型前进行。 ( )
4.9 筒节（包括：短节、大小口）的纵向对接焊接接头应在校圆前进行射线检测。( )
4.10 一般情况下，焊接试板与壳体纵向坡口对接，一次焊接完成后，应同时委托射线检测。 ( )
4.11 按标准规定，透照某一厚度的工件，其使用的管电压或选择的γ射线种类要受到控制，其目的主要是提高底片的清晰度，从而保证底片获得规定的质量要求。 ( )
4.12 X射线检测必须选用较低的管电压。 ( )
4.13 双壁透照时，确定γ射线最小透照厚度所依据的厚度为W。 ( )
4.14 射线透照时，选择X射线最高管电压所依据的厚度为W。 ( )
4.15 在采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时，应采用T3类或较低类别的胶片，用以提高缺陷的检出率。 ( )
4.16 JB/T4730.2-2005规定的透照厚度等于穿过焊缝的厚度。 ( )
4.17 按标准要求，射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。 ( )
4.18 JB/T4730.2-2005规定，透照时可以采用荧光增感或金属荧光增感，但仅限于A级。 ( )
4.19 由曝光因子的公式可知，焦距增加一倍，则曝光量是原值的4倍。 ( )
4.20 采用铅箔荧光增感时，不能根据曝光因子公式修正透照参数。 ( )
4.21 透照厚度比K定义为一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。 ( )
4.22 A级、AB级纵向对接焊接接头的K值应≤1.01。 ( )
4.23 按标准规定，A级、AB级环向对接焊接接头透照厚度比K≤1.1，当管子100mm
4.24 控制透照厚度比K的主要目的是保证底片内的黑度在规定范围内变化。 ( )
4.25 一次透照长度L3是焊缝射线照相一次透照的有效检测长度。即在满足几何不清晰度和K值要求的前提下，按照标准规定，将搭接标记贴放在源侧或胶片侧附近焊缝的母材上，搭接标记之间母材上的长度。 ( )
4.26 采用双壁单影透照D0≥100mm管子时，焦距F选择的越大，一次透照长度越小。( )
4.27 透照某环缝，焦距相同，在满足透照比K值要求的前提下，双壁单影的一次透照长度L3，比单壁单影外透照的一次透照长度大。 ( )
4.28 由于结构、环境条件、射线设备等方面的限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测的技术要求时，可以按A级射线检测技术进行检测。 ( )
4.29 经合同各方同意，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到要求的条件下，利用了 源采用双壁单影法透照管子环焊缝时，允许管子壁厚的下限值为5mm。 ( )
4.30 JB/T4730.2-2005规定，采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片黑度和像质计灵敏度符合标准要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。 ( )
4.31 JB/T4730.2-2005规定：如采用源在内作偏心单壁透照时，只要得到的底片黑度和像质计灵敏度符合标准要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。 ( )
4.32 搭接长度△L是指底片上搭接标记至底片端头的距离。 ( )
4.33 纵向对接焊缝接头双壁单影透照时，搭接标记应贴在胶片侧的工件表面上，底片上两搭接标记之间的长度即为有效透照长度。 ( )
4.34 环向对接焊缝接头双壁单影透照时，搭接标记应贴在胶片侧的工件表面上，其有效透照长度为除两搭接标记之间的长度之外，两端还应有附加长度。 ( )
4.35 源置于曲率中心对环向对接焊接接头进行周向曝光时，搭接标记放在胶片侧或源侧均可。 ( )
4.36 透照曲面工件，当焦距F小于曲率半径R时，为保证不漏检，搭接标记应放在胶片侧。 ( )
4.37 按标准规定，透照厚度W：单壁透照时，为射线照射方向上材料的公称厚度T，双壁透照时为2T。 ( )
4.38 双壁透照，像质计的选用和像质评价所依据的厚度为W。 ( )
4.39 一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置1个像质计。 ( )
4.40 环向对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置4个像质计。 ( )
4.41 球罐对接焊接接头采用源置于球中心全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计，在南、北的极板拼缝上各放置1个像质计。 ( )
4.42 环向对接焊接接头作中心周向曝光时，若透照区为抽查或返修复照的，则每张底片上均应有像质计影像。 ( )
4.43 按JB/T4730.2-2005标准规定，单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，也可以放于胶片侧，但应进行对比试验，使实际透照的底片灵敏度符合要求。 ( )
4.44 按JB/T4730.2-2005标准规定，像质计无法放置在源侧，也可以放于胶片侧，但应进行对比试验或提高一个应识别丝号，使实际透照的底片灵敏度符合求。 ( )
4.45 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。 ( )
4.46 在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。 ( )
4.47 现有一板厚10mm，纵向对接焊接接头长640mm的筒节，需按标准的AB级100%透照，选用焦距600mm，使用胶片长360mm，只需两次曝光即可满足要求。 ( )
4.48 现有一板厚14mm的焊接试板，纵向对接焊接接头长450mm，选用700mm焦距，使用300mm长胶片，一次曝光两张胶片即可满足标准AB级100%检测要求。 ( )
4.49 现有一壁厚10mm，内径450mm的压力容器环向对接焊接接头要求20%透照，选用600mm焦距做单壁外透照，使用360×80mm胶片，透照一片即可满足标准AB级要求。 ( )
4.50 现有一壁厚12mm，内径450mm的压力容器人孔组件，纵向对接焊接接头长250mm，纵、环向对接焊接接头均要求100%透照。现仅能采用XXQ2505定向X光机作单壁外透照，焦距取600mm，胶片长300mm，纵向对接焊接接头透一片，环向对接焊接接头曝光6次即可满足标准AB级要求。 ( )
4.51 现有一壁厚48mm，内径500mm的高压容器环向对接焊接接头（氩弧焊打底），因无人孔，仅在透照侧的封头上有一Φ50mm孔，只能采用γ射线作中心内透照，由标准AB级要求查得像质计放于源侧应识别丝号为8，底片上可识别的最大丝号刚好为8，此底片灵敏度合格。 ( )
4.52 现有一壁厚50mm，内径400mm的高压容器，其环向对接焊接接头采用了 源作中心周向曝光，已知源的焦点尺寸为Φ3×3mm，采用阿克发D5带状胶片（自带铅增感屏），按JB/T4730.2-2005标准AB级要求，可一次曝光检测整条环向对接接头。 ( )
4.53 筒体纵向对接焊接接头透照时，一般用600mm焦距，每片的一次透照长度取250mm。若选用800mm焦距使用周向X光机一次曝光两张片，可大大提高工作效率。 ( )
4.54 现有一Φ159×7mm接管对接焊接接头，要求检测比例100%，若焦距采用310mm，按JB/T4730.2-2005的要求应透照7片。 ( )
4.55 有一壁厚20mm，内径400mm的封头与筒体环缝，可采用XXH2505射线机作周向检测。 ( )
4.56 对于某一种胶片，其曝光量与相应的底片黑度之间关系的曲线称曝光曲线。
( )
4.57 按标准规定，若采用γ射线透照时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。 ( )
4.58 表征射线能量、工件厚度和曝光时间三者关系的曲线称曝光曲线。 ( )
4.59 即使管电压相同，不同X射线机所产生的X射线的线质也是不同的。 ( )
4.60 对每台在用射线设备均应做出常用检测材料的曝光曲线。 ( )
4.61 X射线检测时，AB级射线检测技术曝光量的推荐值应不小于15mA．min。 ( )
4.62 在相同射线能量下，透照厚度增大，散射比增大。 ( )
4.63 射线透过有余高焊缝后到达胶片上的散射比，总大于透过厚度与爆缝相同的平板后到达胶片上的散射比。 ( )
4.64 照射量的国际单位是库仑/千克，专用单位是伦琴，两者的关系是1库仑/千克=3.877×103伦琴。 ( )
4.65 增大底片宽容度通常的方法是降低管电压。 ( )
4.66 在X射线管窗口加滤波板的作用是增大宽容度，消除边蚀散射。 ( )
4.67 对截面厚度差较大的工件，在保证灵敏度要求的前提下，应增大宽容度。 ( )
4.68 小径管是指内直径D0小于等于100mm的管子。 ( )
4.69 按标准规定，小径管环向对接焊接接头采用倾斜透照方式椭圆成像时，应当同时满足两个条件：(1) T≤8mm；(2) 焊缝宽度g≤D0/4。 ( )
4.70 按标准规定，对小径管环向对接焊接接头不满足倾斜透照方式椭圆成像条件或椭圆成像有困难时，允许采用垂直透照方式重叠成像。 ( )
4.71 双壁双影法透照小直径管子对接焊缝接头时，若使用一般像质计时，其应识别的线径丝号必须用铅字标记或对准中心标记，以正确辨认应识别丝号。 ( )
4.72 小径管采用双壁双影倾斜透照方式椭圆成像，b值的大小为D0+2。 ( )
4.73 小径管采用双壁双影垂直透照方式重叠成像，b值的大小为D0+4。 ( )
4.74 小径管环向对接接头透照椭圆成像时，影像的开口宽度应控制在1倍焊缝宽度左右。 ( )
4.75 JB/T4730.2-2005规定，外径小于等于89mm的管子对接焊缝接头应采用双壁双投影法透照。 ( )
4.76 按标准规定，对外径大于100mm的管子对接焊接接头透照时，K值和一次透照长度可适当放宽，整圈焊缝的透照次数不少于4次。 ( )
