4.1 频繁开启黑光灯将影响黑光灯的使用寿命。 ( )
4.2 便携式磁粉检测设备的电缆线制成线圈可以作为退磁使用。 ()
4.3 退磁装置应保证被磁化工件上的剩磁减少到零。 ( )
4.4 毫特斯拉计是测量磁场方向的一种测量仪器。( )
4.5 一般移动式磁粉探伤机不具备退磁功能。 ( )
4.6 黑光灯外壳锥体内表面镀银，目的是起到聚光作用，提高黑光的辐照度。( )
4.7 JB/T4730.2-2005标准规定：磁粉检测用的磁探机应定期进行校验，并有记录可查。( )
5.1 长期工作在腐蚀介质环境中，有可能发生应力腐蚀裂纹的承压设备，其内壁宜采用荧光磁粉方法进行检测。 ( )
5.2 磁粉应具有高导磁率、低矫顽力和低剩磁性，磁粉之间应相互吸引。( )
5.3 磁粉检测用的磁粉粒度越小越好，磁粉的沉降速度越快越好。 ( )
5.4 理想的磁粉应由一定比例的条形、球形和其他形状的磁粉混合在一起使用。( )
5.5 荧光磁粉既适用于湿法，又适用于干法，但一般只适用于湿法。 ()
5.6 选择磁粉粒度时，应考虑缺陷的性质、尺寸、埋藏深度及磁粉的施加方式。( )
5.7 JB/T4730.2-2005标准规定：磁粉检测若以水为载体时，应加入适当的防锈剂和表面活性剂，必要时添加消泡剂。 ( )
5.8 磁悬液浓度大小的选用与磁粉种类、粒度、施加方法和工件表面状态等因素有关。
()
5.9 荧光磁粉的粒度一般比非荧光磁粉的粒度要大，所以荧光磁悬液的配制浓度比非荧光磁悬液的配制浓度高。 ()
5.10 对光亮工件，应采用黏度和浓度都大一些的磁悬液进行检测。( )
5.11 JB/T4730.2-2005标准规定：油基载体的运动粘度在38℃时小于或等于5.0m2/S。
( )
5.12 反差增强剂的作用是为了提高缺陷磁痕与工件表面颜色的对比度。 ( )
5.13 制作A型标准灵敏度试片的材料一般为硬磁材料。 ( )
5.14 标准试片只适用于连续法检测，不适用于剩磁法检测。 ( )
5.15 A型准试片上的标值15/50是指试片厚度为50μm，人工缺陷槽深为15μm。
( )
5.16 使用灵敏度试片的目的之一是要了解检测面上磁场的方向和强度大小。 ( )
5.17 同一类型和灵敏度等级试片，未经退火处理的比经退火处理的灵敏度约高1倍。
()
5.18 JB/T4730.2-2005标准规定：标准试片表面有锈蚀、褶折或磁特性发生改变时不得继续使用。 ( )
5.19 用连续法检测时，检测灵敏度不仅与被检工件表面磁场强度有关，还受被检工件材质的影响。 ( )
5.20 C型灵敏度试片与A型灵敏度试片使用方法相同，只是C型灵敏度试片能用于狭小部位。 ( )
5.21 磁粉检测时，使用A型或C型灵敏度试片，应将试片无人工缺陷的面朝外。 ( )
5.22 用连续法检测时，检测灵敏度几乎不受被检工件材质的影响，仅与被检工件表面磁场强度有关。 ( )
5.23 JB/T4730.2-2005标准规定：磁粉检测时一般应选用A1-60/100型标准试片。
( )
5.24 磁场指示器是用于被检工件表面磁场方向，有效检测区及磁化方法是否正确的一种准确的校验工具。 ( )
5.25 标准试块主要用于检验磁粉检测的系统灵敏度，确定被检工件的磁化规范。
()
5.26 在黑光灯下检查荧光磁悬液的载液发出明显的荧光，即可判定磁悬液污染。
()
5.27 标准试片主要用于检验磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能。( )
5.28 对标准试片施加磁粉时，在任何场合都要使用连续法进行。 ()
5.29 JB/T4730.2-2005标准对磁粉检测油载液要求的粘度指标主要是考虑其流动性，高闪点指标主要是考虑安全性问题，无荧光是为了保证荧光磁粉检测时不致干扰正常显示。
()
5.30 JB/T4730.2-2005标准规定的水断试验，主要是用来检验水磁悬液对被检表面的润湿性能，只有出现裸露的“水断”表面，才可以开始磁粉检测。 ( )
6.1 JB/T4730.2-2005标准规定：磁粉检测的工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其他粘附磁粉的物质。 ( )
6.2 JB/T4730.2-2005标准规定：当被检工件表面均匀涂层厚度不超过0.5mm，且不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。 ( )
6.3 JB/T4730.2-2005标准规定：对于有延迟裂纹倾向的材料，磁粉检测应根据要求至少在焊接完成24h后进行。除另有要求，对于紧固件和锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行。 ()
6.4 组合装配件应分解后再进行磁粉检测。 ( )
6.5 采用干法时，应确认检测面和磁粉已完全干燥，然后再施加磁粉。 ( )
6.6 湿法用磁粉粒度一般比干法小。 ( )
6.7 连续法检测中，磁粉或磁悬液的施加必须在磁化过程完成后进行。 ( )
6.8 用连续法检测时，为保证磁化效果应至少反复磁化两次，停施磁悬液至少1s后才可停止磁化。( )
6.9 剩磁法检测中磁悬液的施加是在工件磁化且移去外磁场以后进行的。 ( )
6.10 采用剩磁法时，磁悬液应在通电结束后再施加，一般通电时间为2～3s。 ( )
6.11 剩磁法不能用于干法检测。 ( )
6.12 磁粉检测——橡胶铸型法是采用连续法检测。( )
6.13 连续法较剩磁法具有更高的检测灵敏度。 ( )
6.14 对于直流线圈，线圈中的工件将影响电流的调整。 ( )
6.15 干磁粉可采用手动或电动喷粉器以及其他合适的工具来施加，施加时磁粉应厚些撒在工件表面上。 ( )
6.16 采用湿法时，应确认整个检测面被磁悬液湿润后，再施加磁悬液。( )
6.17 JB/T4730.2-2005标准规定：磁悬液的施加可采用喷、浇、浸、刷涂等方法。无论用哪种方法，均不应使检测面上磁悬液的流速过快。 ( )
6.18 磁悬液应采用软管冲淋或浸渍法施加于工件表面。 ( )
6.19 JB/T4730.2-2005标准规定：采用轴向通电法和触头法磁化时，为了防止电弧烧伤工件表面，应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。()
6.20 荧光磁粉检测时，磁痕的评定应在暗室或暗处进行，暗室或暗处可见光照度应不小于20Lx。()
6.21 JB/T4730.2-2005标准规定：非荧光磁粉检测时，通常工件被检表面的可见光照度应大于等于1000Lx。 ( )
6.22 JB/T4730.2-2005标准规定：当辨认细小缺陷磁痕时，应用2~10倍放大镜进行观察。 ()
6.23 JB/T4730.2-2005标准规定：缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。 ( )
6.24 JB/T4730.2-2005标准规定：两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距不大于2mm时，按一条磁痕处理，其长度为两条磁痕之和加间距。 ( )
6.25 磁粉检测，所有的磁痕尺寸、数量和产生部位均应记录并图示。 ( )
6.26 打乱材料磁畴排布的两种方法是：加热到居里点温度以上热处理退磁法和反磁场退磁法。 ( )
6.27 JB/T4730.2-2005标准规定：检测后加热至600℃以上进行热处理的工件，一般可不进行退磁。 ( )
6.28 退磁就是消除材料磁化后的剩余磁场使其达到无磁状态的过程。 ( )
6.29 交流退磁法是将需退磁的工件从通电的磁化线圈中缓慢抽出，直至工件离开线圈0.5m以上时，再切断电源。 ( )
6.30 JB/T4730.2-2005标准规定：直流退磁法是将需退磁工件放人直流磁场中，逐渐减小电流至零。 ()
6.31 JB/T4730.2-2005标准规定：大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁或采用缠绕电缆线圈分段退磁。 ( )
6.32 一般说来，进行了周向磁化的退磁，应先进行一次纵向磁化。()
6.33 工件的退磁效果一般可用剩磁检查仪或磁场强度计测定。 ()
6.34 JB/T4730.2-2005标准规定：剩磁应不大于0.3mT(240A/m)。 ( )
6.35 在不退磁的情况下，周向磁化产生的剩磁比纵向磁化产生的剩磁有更大的危害性。 ( )
6.36 在工件内部的剩磁，周向磁化要比纵向磁化大的多。 ( )
6.37 JB/T4730.2-2005标准规定：缺陷磁痕的显示记录可采用照相、录像和可剥性塑料薄膜等方式记录，同时用草图标示。( )
6.38 材料磁导率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁场换向的次数（退磁频率）应较多，每次下降的磁场值应较小，且每次停留的时间（周期）要略长。 ( )
6.39 根据JB/T4730.2-2005标准规定，磁粉检测前的工件表面准备包括打磨表面、安装接触垫、封堵盲孔和涂敷反差增强剂。 ( )
7.1 相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示。 ( )
7.2 非相关显示影响工件的使用性能。 ( )
7.3 淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓密清晰，一般呈细直的线状，尾端尖细，棱角较多，多发生在工件上应力集中的部位，如孔、键及截面尺寸突变处。 ( )
7.4 JB/T4730.2-2005标准规定：长宽比大于3的缺陷磁痕，按线性缺陷处理，长宽比小于3的缺陷磁痕，按圆形缺陷处理。 ( )
7.5 JB/T4730.2-2005标准规定：磁粉检测时，长度小于等于0.5mm的缺陷磁痕不计。
()
7.6 由于热处理使工件某些区域的磁导率改变，可能形成非相关显示。 ( )
7.7 磁化电流过大会产生伪显示，其特征是：磁痕浓密清晰，沿金属流线分布。( )
7.8 当发现磁痕时，必须观察工件表面有无氧化皮、铁锈等附着物。如果有这类附着物，则应去除再重新进行检测。 ( )
7.9 相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示，而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示。 ( )
7.10 原始钢锭中存在非金属夹杂物，在金属加工后检测工件就可能发现裂纹及夹层显示。 ( )
7.11 非相关显示不是来源于缺陷，但却是由漏磁场产生的。( )
7.12 重皮、折叠和中心锻裂，是由于加工过程造成的。( )
7.13 磁粉检测是利用磁粉聚集形成的磁痕来显示工件上的不连续性和缺陷的。( )
7.14 磁写是由于被磁化的工件与未磁化的工件接触而引起的。 ()
7.15 相关显示是漏磁场与磁粉相互作用的结果。 ( )
7.16 交流电磁轭可用作局部退磁。 ( )
7.17 通常把磁粉检测时磁粉聚集形成的图像称为磁痕。 ( )
7.18 磁痕对缺陷的宽度具有放大作用，所以磁粉检测能将目视不可见的缺陷显示出来，具有很高的检测灵敏度。 ( )
7.19 用奥氏体焊条焊接铁磁性材料在焊缝与母材交界处就会产生磁痕显示。 ( )
7.20 分层的特点是与轧制面平行，磁痕清晰，呈连续或断续的线状。 ( )
7.21 弧坑裂纹是弧坑熔池凝固时产生的裂纹，位于焊道收弧处弧坑内，典型的弧坑裂纹在焊缝表面呈星形。 ( )
7.22 只有坡口未熔合且延伸至表面或近表面时，磁粉检测才能发现。其显示为曲线状或长条的条状。 ( )
7.23 疲劳裂纹一般都产生在应力集中部位，其方向与受力方向垂直，中间细，两头尖，磁痕浓密清晰。 ( )
7.24 检测结束时，用标准试片验证检测灵敏度不符合要求时，应进行复验。( )
7.25 JB/T4730.2-2005标准对磁痕显示的分类是按磁痕的产生原因、形状和方向进行的，没有涉及缺陷的定性。 ( )
7.26 JB/T4730.2-2005标准规定：承压设备焊缝及其坡口表面磁粉检测时不允许横向缺陷存在。 ( )
8.1 通电磁化法在实际应用中迅速而简便，但接触不良容易烧伤工件。( )
8.2 对于较小实心轴，一般采用端头接触通电法。 ( )
8.3 间接磁场磁化法是指电流直接通过工件产生磁场进行磁化检测的方法。 ( )
8.4 线圈法和磁轭法间接磁化产生纵向磁场，线圈法一般用于轴类工件及各类小工件。
()
8.5 对于焊接件待焊坡口的检测，磁化时触头应放在坡口面上靠近该面厚度中心线的一侧。 ( )
8.6 经热处理后的焊接接头及经耐压试验后的压力容器所进行的检测，其磁化方法原则上应采用磁轭法，而不可采用触头法。 ( )
8.7 磁粉检测时，无论用触头法还是磁轭法，都能发现对接焊接接头表面的纵向裂纹。
()
8.8 磁粉检测工件的每一被检区域至少应进行两次独立的检测，两次检测的磁力线方向应大致相互平行。 ( )
8.9 对承压设备焊缝进行磁粉检测，一般用配制浓度指标来控制磁悬液浓度。( )
8.10 检查球罐焊缝时，磁轭应自下而上行走，磁悬液应喷洒在行走方向的正前方。
()
8.11 可以利用交叉磁轭外侧对T型焊缝角接头和焊接接头坡口进行磁化，但要用标准试片来确定磁场强度是否合适。 ( )
9.1 磁粉探伤机上的电流表至少一年校验一次。( )
9.2 电磁轭提升力至少半年校验一次。 ( )
9.3 对于循环使用的磁悬液，每天开始工作前应进行磁悬液浓度测定。( )
9.4 采用荧光磁粉检测时，暗区或暗室的环境光照度应不大于20lx。 ( )
9.5 所谓磁粉检测的分辨率，是指可能观察到的最小缺陷磁痕显示和对它的位置、形状及大小的鉴别能力。 ( )
9.6 所谓磁粉检测的可靠性，是指在满足要求的检测灵敏度与分辨率前提下，对细小缺陷磁痕显示检测的重复性，不导致漏检、误判，从而真实、准确地评判受检件质量状况的能力。 ( )
9.7 磁粉检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于记录值为1.0，并1年检查1次视力，不得有色盲。 ( )
9.8 当使用磁轭最大间距时，交流电磁轭至少应有45N的提升力；直流电磁轭至少有177N的提升力；交叉磁轭至少应有118N的提升力。 ( )
9.9 磁粉检测综合性能试验，即系统灵敏度试验，应在初次使用探伤机时及此后每星期开始工作前进行。 ( )
9.10 将标准试片贴在被检工件表面，进行磁化和湿连续法检测，按所要求的灵敏度等级，如果磁痕能清晰显示，为综合性能试验合格。 ( )
10.1 磁粉检测通用工艺规程应涵盖本单位（制造、安装或检验检测单位）产品（或检测对象）的检测范围。 ( )
10.2 磁粉检测通用工艺规程应根据相关法规、安全技术规范、技术标准、有关的技术文件要求，并针对本单位的所有应检产品（或检测对象）的结构特点和检测能力进行编制。
()
10.3 磁粉检测通用工艺规程，一般以表格说明为主，它应具有一定的针对性、实用性和指导性。 ( )
10.4 磁粉检测工艺卡，一般以文字说明为主，它应具有一定的覆盖性、通用性和可选择性。 ()
10.5 工艺卡检测工艺参数主要包括：检测方法、检测部分、检测比例，磁化电流，磁悬液施加方法。 ()
