前言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口。
本标准起草单位:兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、苏州工业园区道青科技有限公司、湖北三江航 天江北机械工程有限公司、哈尔滨锅炉厂有限责任公司、江苏申港锅炉有限公司、中国兵器科学院宁波 分院、兰州兰石重型装备股份有限公司、中信戴卡股份有限公司、烟台华科检测设备有限公司、清华大 学、宝鸡石油钢管有限公司、中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所、成都华宇检测科技有限 公司、重庆真测科技股份有限公司、中国工程物理研究院机械制造工艺研究所、上海锅炉厂有限公司、西安航天复合材料研究所、杭州华安无损检测技术有限公司、广东盈泉高新材料有限公司。
本标准主要起草人:孙忠诚、陶维道、王晓勇、范雪松、成风、倪培君、张建晓、刘军、王建华、肖永顺、 付宏强、宋震方、唐良明、卢艳平、王增勇、吴根华、张新春、季敬武、曾祥照。
无损检测 X射线数字成像检测检测方法
1范围 本标准规定了应用数字探测器阵列的X射线数字成像检测的要求、技术等级、检测方法、图像质 量、图像评定、图像管理、检测后处理、记录和报告。
本标准适用于金属材料、非金属材料、复合材料等制品的X射线数字成像检测。其他射线源构成 的数字成像检测技术,可参照使用。
2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测 GB/T23901.1无损检测射线照相底片像质第1部分:线型像质计像质指数的测定 GB/T23901.2无损检测射线照相底片像质第2部分:阶梯孔型像质计像质指数的测定 GB/T23901.5无损检测射线照相底片像质第5部分:双线型像质计图像不清晰度的测定 GB/T30821无损检测数字图像处理与通信 GB/T35389无损检测X射线数字成像检测导则 GB/T35394无损检测X射线数字成像检测系统特性
3术语和定义 GB/T12604.11界定的术语和定义适用于本文件。
4符号 本标准使用的符号如表1所示。
5.6.1.2像质计应符合GB/T23901.1、GB/T23901.2和GB/T23901.5的规定。
5.6.1.3在一些特殊的场合(非金属材料检测、铝镁铸件检测、微焦点成像检测等),当规定的像质计无 法满足检测要求时,允许使用非标准的像质计、带有自然或人工缺陷的校正试样等来代替。但应在技术 文件或合同中做明确规定并在检测报告中注明。
5.6.2双线型像质计 5.6.2.1使用双线型像质计测量探测器基本空间分辨率,依照GB/T35394的相关规定执行。
5.6.2.2使用双线型像质计测量图像分辨率时,双线型像质计放置在工件靠近射线源侧表面的均匀厚 度区域内。当工件表面靠近射线源侧无法或不便放置双线型像质计时,可放置在靠近探测器侧的工件 表面上的均匀厚度区域内,但检测报告中需要注明。
5.6.2.3双线型像质计与探测器阵列的行或列呈2°~5°的夹角,像质计影像靠近检测区域中心位置但 不得影响评定区的图像识别。
5.6.2.4工件检测区域内的厚度不均匀(如:铸件、小径管等)或工件表面上不便于放置双线型像质计 时,不宜在工件上放置双线型像质计测量图像分辨率。可在相同的透照条件下通过测量与其具有相同 材质和等效厚度的试块来代替工件进行图像分辨率验证,但应在检测报告中明。
5.6.3线型像质计和孔型像质计 5.6.3.1所用像质计的材质应与工件相同或相似。
5.6.3.2像质计应优先放置在射线源侧工件表面上的厚度均区域、线型像质计的细丝或阶梯孔型像 质计要求的孔号置于外侧,距离中心位置约四分之一处。
5.6.3.3焊缝检测时,线型像质计应横跨焊缝并保持垂;阶确孔型像质计位于母材上,要求的孔号应 靠近焊缝。
5.6.3.4工件厚度不均匀时,不宜在工件上放置线型像质计或阶梯孔型像质计来测量灵敏度。宜使用 同质材料的阶梯试块来进行灵敏度验证,阶梯厚度范围应包含工件的最小厚度和最大厚度。
5.6.3.5单壁单影或双壁双影成像时,像质计放置在靠近射线源侧的工件表面。
5.6.3.6双壁单影成像时(如管体、中密铸供等双壁零件检测),像质计应放置在靠近探测器侧的工件 表面。
GB/T 35388-2017 无损检测 X射线数字成像检测 检测方法
