答：源在内：L1=564mmL2=36mmdf=3mm
计算源在内的W
W =df×L2/(L1+L2)=3×36/600=0.18
W＞W
∴σ=W/2W=0.1/(2×0.18)=0.28
源在外：L1=597mmL2=3 mmdf=3mm
计算源在外的W=3×3/600=0.015
W＜W
∴σ=1－W/2W=1－0.015/2×01=0.925
两者之比：0.925/0.28=3.3（倍）
问题1：射线照相灵敏度定义?
问题2：射线照相灵敏度与超声波检测灵敏度有什么差异？
两者属不同的概念——射线照相灵敏度对应于提高图像信噪比，灵敏度越高越有利于缺陷识别和检出；超声波检测灵敏度是指回波信号的放大倍数，与信噪比无关，灵敏度高并不意味缺陷检出率高。
问题3：什么是绝对灵敏度?
问题4：什么是相对灵敏度?
问题5：JB/T4730.2采用的是绝对灵敏度还是相对灵敏度？
问题6：什么是像质计灵敏度?
问题7：像质计灵敏度与自然缺陷灵敏度的关系如何?
问题8：为什么射线照相灵敏度≠缺陷检出率？
问题9：为什么“即使底片上像质计灵敏度很高，黑度、不清晰度符合要求，也会出现裂纹难于检出甚至完全不能检出的情况？”
问题10：除了裂纹以外，还有哪些缺陷的检出灵敏度与像质计灵敏度不符？
问题11：射线照相对比度、不清晰度、颗粒度是如何定义的?
问题12：射线照相灵敏度影响因素是如何归纳的？
问题13：底片对比度增大有哪些有利和不利影响?
问题14：如果缺陷中不是充满空气，公式是什么样？
ΔI / I =（μ-μ’）ΔT/ （ 1 + n )
问题15：②③条假设有何区别？
②是指IS不变，③是指n不变，因为n=Is/Ip，所以公式中Ip要用没有缺陷存在的透射线值。
问题16：怎样理解“在大多数情况下，以上假设引起的误差极小，因此公式是可以成立的。
只有缺陷尺寸较小时，讨论对比度才有意义。
问题17：公式由哪些参数构成？
问题18：公式的意义和用途是什么？
问题19：主因对比度和胶片对比度的关系？
问题20：放大系数为3-8是从哪儿得来的？
见第二章表2-13 胶片的分类；几种胶片的梯度。
问题21：ΔT与缺陷尺寸和透照方向关系？
问题22：其他影响透照厚度差ΔT的因素？
问题23：衰减系数μ与射线能量关系？
问题24：材质的哪些特性影响衰减系数μ
问题25：散射比有哪些影响因素？
问题26：使用高梯度胶片有哪些有利和不利影响?
问题27：提高黑度有哪些有利和不利影响?
问题28：改变显影条件变化有哪些有利和不利影响?
问题28：怎样理解“本影消失，对比度显著下降现象”？
问题29：射线照相不清晰度U是如何定义的？
问题30：什么叫黑度过渡区的趾部和肩部？
问题31：黑度过渡区的趾部和肩部是如何产生的？
问题32：几何不清晰度是如何定义的？
问题33：固有不清晰度是如何定义的？
问题34：U、Ug和Ui的关系?
问题35：公式（3-3）和（3-4）有什么不同？
问题36：JB/T4730怎样规定L1与Ug值的？
问题37：通过哪些方法可以减小Ug值？
问题38：在减小Ug值的同时会带来哪些不利影响？
问题39：焊缝上不同位置的Ug值受哪两大因素影响?
焦点投影，工件形状。
问题40：纵焊缝照相，底片上各点的Ug值不同是焦点投影造成的？还是几何条件造成的？
焦点投影造成，工件形状不产生影响。
问题41：环焊缝照相，底片上各点的Ug值不同是焦点投影造成的？还是几何条件造成的？
焦点投影和工件形状都产生影响。
问题42：X射线、γ射线、高能X射线的固有不清晰度大致在什么数量级范围？
问题43：比较正常情况下（焦距700mm，射源尺寸2mm），不同能量射线对不同厚度焊缝透照（100KV透照10mm焊缝、300KV透照30mm焊缝、Ir192透照50mm焊缝、 Co60透照100mm焊缝）的Ug和Ui值的大小？
问题44：如何解释增感屏和胶片不贴紧导致固有不清晰度增大的现象？
问题4:5：JB/T4730对增感屏的使用是怎样规定的?
问题46：双丝像质计结构与用途？
问题47：什么叫颗粒性? 什么叫颗粒度? 颗粒度是怎样构成的?
问题48：颗粒几何尺寸和黑度起伏的关系？
问题49：为什么说颗粒度是随机的?
问题50：形成底片颗粒度的随机性有几种？
问题51：胶片噪声与哪些工艺参数相关?
问题52：量子噪声与哪些工艺参数相关?
问题53：怎样理解胶片粒度和感光速度对颗粒性的影响?
问题54：怎样理解射线能量对颗粒性的影响?
问题55：怎样理解颗粒度对细节显示的影响?
问题56：什么是最小可见对比度？
问题57：怎样理解“ΔD是底片上的客观存在的量值，而ΔDmin不是？
问题58：对比度和最小可见对比度有什么关系？
问题59：底片上的缺陷在较暗的灯下未发现，而在较亮的灯下发现了，为什么会出现这样的情况？
问题60：哪些因素影响最小可见对比度？
问题61：讨论底片黑度、颗粒度、金属丝影像宽度等因素对最小可见对比度的影响，为什么要固定观片条件？
问题62：ΔDmin随底片黑度、颗粒度、金属丝影像宽度的变化趋势？
问题63:最佳黑度是否存在？
设想——拍摄不同黑度（从D=0到D=无法观察）的像质计底片，在观片灯亮度固定的条件下，观察这些底片，总会有一张底片的像质计灵敏度最高。则该底片的黑度就是该观片亮度下的最佳黑度。由于观片灯亮度不可能无限提高，所以最佳黑度是客观存在的。
问题63：（μ/1+n）代表什么？
代表影响对比度的透照条件（射线能量、材质和散射比），又称比衬度。
问题64：平板试件可识别最小线径d的黑度值大致在2.5左右”的结论的前提是什么？
观片灯亮度固定，2.5是当年试验时观片灯亮度水平得到的结果。
问题65：什么是“有余高焊缝试件透照的最佳黑度”什么是“有余高焊缝试件透照的最佳射线能量”？确定这两个数值的前提是什么？
问题66：如何解释“随着胶片颗粒度增大和梯噪比减小，像质计灵敏度变化不明显，但裂纹识别度却明显下降”？
问题67：为什么工业射线照相不再允许使用荧光增感屏和金属荧光增感屏？
问题68：JB/T4730对不同射线源配合使用的胶片类别是如何规定的？
问题69：如何认识“使用Ir192γ射线源的缺陷检出率明显低于X射线”这一现象？
问题70：JB/T4730为什么规定透照厚度比K，对纵缝和环缝的K值是如何规定的？
问题71：什么叫“小缺陷”？
问题72：怎样理解本影和半影的概念？
问题73：怎样理解W′/ W ＜ 1时缺陷有本影，W′/ W ＞ 1时缺陷无本影？
问题74：W′的计算公式是怎样推导的？
问题75：如何理解到达胶片上P点的射线会通过金属丝截面abcd部分”？
问题76：为什么要把“到达胶片上P点的射线通过金属丝截面abcd部分近似认为是通过a1b1c1d1部分“？
问题77：为什么要“假设焦点尺寸f范围内各点发出的射线强度是相同的。”
问题78：怎样理解”对胶片上P点作用的厚度差△X不是金属丝直径d，而应为d″在w′之间的平均值dm″？
问题79：计算σ值时，为什么“当w′≤d时，用公式（3-9 a）计算，当w′>d时用公式（3-9 b）计算？”w′≤d和w′>d各代表什么情况？
问题80：对比度修正系数σ的实质是什么？
问题81：小缺陷照相的对比度公式的和平板照相的对比度公式有什么差别？
问题82：如何理解“公式3.11的数学意义是进行了一次等面积代换”？
问题83：计算裂纹σ值时，为什么w′≤w和w′≥w时,要采用不同计算公式？
问题84：怎样理解裂纹的σ值比像质计 的σ值下降得快？
问题85：裂纹高度、宽度、截面积对其影像对比度产生怎样的影响？
问题86：什么情况下会发生“焦点的两端部分区域发出的射线可不经过缺陷而直接到达P点”？
问题87：尝试画出W′/ W = 2，W′/ W = 3，W′/ W = 4的几何条件下，焦点的两端发出的射线不经过缺陷而直接到达P点的图，理解直接到达P点的焦点面积和穿过缺陷到达P点的焦点面积与W′/ W的关系？
问题88：影像初始对比度σ0是w′= w时的对比度修正系数，对不对？
问题89：怎样理解“σ0与缺陷形状有关”？裂纹、条渣、气孔的σ0分别是多少？
问题90：是否能从物理意义上解释Ug（半影的宽度）影响对比度？公式3-19是否能够推导出来？
问题91：公式3-19无法推导，但为什么却可以实际应用?为什么说“式（3-19）实际上只是式（3-16）的一种近似表达？”
问题92：使用公式3-19，是否能描述出缺陷形状、宽度等参数对其影像对比度的影响？
问题93：几何因素导致小缺陷影像发生怎样的变化？
问题94：影响小缺陷影像对比度的几何因素一共有几个？
问题95：该试验中，为什么在焦距减小到大约600mm时，裂纹灵敏度曲线急剧下降
问题96：裂纹灵敏度与丝型、孔型像质计灵敏度随焦距减小的变化存在差异，如何解释这种差异？
问题97：公式3-20与公式3-1有什么差异？
问题98：公式3-21和公式3-22中有几个未知数？Cs和GD是已知数还是未知数？
问题99：厚度灵敏度ΔX与哪些因素有关？
问题100：假设（1）、（2）的依据从何而来？
问题101：假设（3）“胶片乳剂颗粒性对影像的可识别性作用忽略不计。”对公式实际应用有什么影响？
问题102：怎样理解假设（4）“小缺陷影像对比度取决于小缺陷体积ΔV而不是高度ΔT”？该假设与σ公式推导中“胶片上P点的黑度取决于射线通过的缺陷截面积”有什么差别？
问题103：假设（5）对不同形状缺陷的影像前沿的黑度变化，用形状系数ζ修正，有什么意义？
问题104：裂纹灵敏度公式dW=ζ△X(dsinθ+Wcosθ+U)，公式左边的dW是什么？公式右边的ζ和△X是什么？
问题105：如何利用公式进行阶梯像质计与丝像质计换算？
问题106：如何利用公式进行阶梯像质计与裂纹灵敏度换算？
问题107：裂纹灵敏度公式有何意义？
问题108：什么叫面积型缺陷？裂纹的特殊性表现在哪些方面？
问题109，描述裂纹用哪些参数？为什么说，W、θ、d是裂纹检出的关键参数？
问题110：裂纹类缺陷的检出率与象质计灵敏度对应关系不好是哪些原因造成的？
问题111：透照角度θ会引起裂纹影像的哪些变化？
问题112：开口宽度w对裂纹的检出影响表现在哪里？底片上裂纹影像没有实影时，其影像发生哪些变化？
问题113：怎样理解“在高度相同的各种缺陷中，裂纹形状的缺陷的穿越行程平均值dm″是最低的”？
问题114：透照厚度对裂纹检出率的影响表现在哪些方面？
问题118：为什么γ射线成像质量不如X射线？
问题119：JB/T4730对γ射线照相的胶片使用是怎样规定的？
问题120：底片噪声的定义是什么？要能识别细节，信噪比至少须达多少？
问题121：输入信号由哪些因素决定？背景噪声是如何产生的？什么是输入信号的信噪比？
问题122：梯噪比由哪些因素决定？
问题123：怎样理解“梯噪比越高，意味着信号的放大能力越强且产生的附加噪声越少”？
问题124：底片的信噪比是什么？
问题125：信噪比和梯噪比的差别和关系是什么？
问题126：信号与曝光量是什么关系？噪声与曝光量是什么关系？信噪比与曝光量是什么关系？
