无损检测 X射线数字成像检测系统特性
1范围 本标准规定了X射线数字成像系统的设备要求和测定条件以及线性范围、基本空间分辨率、最小 许可灰度幅值、对比度灵敏度、厚度宽容度和曝光曲线的测定方法。
本标准适用于金属材料、非金属材料、复合材料等制品X射线数字成像检测设备的性能测定。
2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测 GB/T23901.5无损检测射线照相底片像质第5部分:双线型像质计图像不清晰度的测定 GB/T35388无损检测X射线数字成像检测检测方法 GB/T35389无损检测X射线数字成像检测导则 3术语和定义 GB/T12604.11界定的术语和定义适用于本文件。
4符号 表1所列符号适用于本文件。
5设备要求 5.1射线源 5.1.1具有足够高的能量和功率,以保证射线穿透被测物体后探测器能够获得足够的灰度值。
5.1.2工作参数具有一定的稳定性,避免检测图像出现闪烁或明显的干扰条纹。
5.1.3具有射线焦点尺寸和形状的测定报告并注明其所按照的相关标准。
5.2探测器 5.2.1探测器模/数(A/D)转换器的位数应不低于12bit。
5.2.2坏像素的定义和表现形式见附录A。有关坏像素的规定: a)面阵列探测器中不得存在集群核像素; b)面阵列探测器的成行(成列)坏像素不得超过3个,且不得位于距离中心位置200像素以内; c)采用拼接工艺制造的探测器,拼接间距不得超过一个像素的距离; d)线阵列探测器中,相连的坏像素不准许超过2个; e)所有坏像素之和不得超过探测器总像素的1%。
5.3显示器 5.3.1图像显示器应满足以下要求: a)像素数目宜与探测器像素数目相匹配,像素尺寸小于0.25mm; b)最大亮度不低于250cd/m2; c)显示灰度级不小于8bit; d)显示对比度不低于500:1。
5.3.2使用测试图像位测显示系统的特性开达到相天要求,参见附录B。
6测试条件 6.1双线型像质计 采用符合GB/T23901.5规定的双线型像质计。
6.2阶梯试块 使用附录C规定的阶梯试块。
6.3滤板 6.3.1选用适当材料和厚度的滤板放置在射线窗出口,减小软射线对测量结果的影响。
6.3.2滤板材料:铝板的牌号为6061,铜板的牌号为T2,钢板的牌号为06Cr19Nil0。
6.4要求 6.4.1射线源与探测器的间距宜控制在700mm~1000mm范围内。
6.4.2探测器应进行坏像素校正、本底校正和响应不一致性校正。
6.4.3采用多焦点或可变焦点射线源时,应注明使用的实际焦点尺寸。
7线性范围 7.1测定方法 7.1.1除滤板外,射线机管头至探测器之间不能放置任何物体。
7.1.2设置探测器帧速并选择合适的管电压,测量过程中保持不变。
7.1.3从0mA开始,以0.01mA~0.20mA为增量,调节管电流改变曝光量。
7.1.4使用图像分析处理软件测量特定图像区域的灰度平均值。
7.1.5从最小曝光量(灰度最小值)到最大曝光量(接近满幅值)的测量点数不少于30。
7.1.6记录每个测量点的管电流和测定的灰度平均值。
