欢迎来到无损检测人才网!
您当前的位置:无损检测招聘 > 无损检测培训 > 无损检测

018年射线数字成像检测[RT(DR+CR)]-Ⅱ级人员资格取证考试(十月班)的通知

来源:无损检测人才网 时间:2018-09-17 作者:无损检测人才网 浏览量:

各有关人员:

根据《特种设备无损检测人员资格考核规则》(TSG Z8001-2013,以下简称《考规》)的规定,我协会将于10月20日至10月21日举办射线数字成像检测[RT(DR+CR)]-Ⅱ级人员资格取证考试。现将此次考试的有关事宜通知如下:

一、参加人员(名单见附件1)

(一)已完成考试申请(在我协会《检验检测人员管理报名系统》中查询审核状态为“报名成功”)。

(二)完成《考规》所规定的专业培训学时(2018年全国射线数字成像检测[RT(DR+CR)]-Ⅱ级人员 资格取证专业培训)。

(三)本期不安排补考。

二、考试内容与范围详见《射线数字成像检测人员资格考试大纲》(见附件2)。

按照《考规》规定,本项目需要进行理论闭卷、理论开卷和实际操作考试,即:

科目

理论

闭卷

理论

开卷

实操

工艺编制
(100分制)

扫图3个工件 
(100分制)
之平均分

评图10幅
(100分制)
之平均分

满分

100

100

(按35:30:35之比例核算成100分)

合格
分数

70

70

70

题型

单选
60-70题

单选题
问答题

工艺卡填写

扫图、填表

评图、填表

 三、日程安排:

日期

星期

考试科目

10月20日

实际操作

10月21日

理论笔试(闭卷、开卷)

四、报到时必须提交《特种设备检验检测人员考试与证书申请表》原件1份(在我协会《检验检测人员管理报名系统》中考试报名、审核成功后自动生成,生成之后打印、签字)。

五、对于考试违纪违规者,将按照《中国特种设备检验协会考场纪律》和《中国特种设备检验协会考场违纪行为认定与处理规定》(分别见我协会官网)予以处理。

六、考试地点及乘车路线,详情参见附件3。

欲了解其它考试相关情况者,可按下述方式与我协会秘书处联系:

联系地址:北京市朝阳区北三环东路26号四层

邮  编:100029

联系电话:010-84273536、59068821

传  真:010-84273562

联 系 人:游霞、董玉鑫

 

附件:1. 已通过资格审查的人员名单(十月班)

      2. 射线数字成像检测人员资格考试大纲


 

内容及知识点

各级要求

第 1 部分     射线数字成像检测概述



1.1 射线检测原理

1.2 射线数字成像检测发展历程

1.3 射线数字成像检测的定义和分类



1.3.1 射线数字成像检测的定义

1.3.2 实时成像技术

1.3.3 底片数字化技术

1.3.4 计算机辅助成像技术

1.3.5 数字阵列检测技术

1.3.6 计算机层析成像技术

1.3.7 康普顿背散射技术

1.4 射线数字成像的特点

第 2 部分 射线数字成像检测技术基础理论



2.1 成像过程基本理论



2.1.1 成像过程

2.1.2 成像过程的空域分析

2.1.3 成像过程的频域分析

2.1.4 线性系统

2.2 数字图像及图像数字化



2.2.1 数字图像概念

2.2.2 图像数字化概述

2.2.3 动态成像与静态成像

2.2.4 模拟成像与数字成像


  符号说明:●  -  掌握;■  -  理解;▲  -  了解;—  -  不要求。 


 

内容及知识点

各级要求

2.2.5 图像采样

2.2.6 图像亮度与灰度

2.2.7 图像数字化控制理论

2.3 图像质量评价指标



2.3.1 图像灵敏度

2.3.2 图像分辨率

2.3.3 图像信噪比

2.4 影响图像质量的因素分析



2.4.1 对比度影响因素

2.4.2 分辨率影响因素

2.4.3 信噪比影响因素

2.5 数字图像处理技术



2.5.1 直方图

2.5.2 查找表

2.5.3 帧叠加技术

2.5.4 图像滤波

2.5.5 图像放大与缩小

2.5.6 其它图像处理功能

2.6 图像质量对细小缺陷识别与分辨的影响



2.6.1 对比度噪声比概念

2.6.2 检测图像的对比度灵敏度

2.6.3 检测图像细节识别能力

2.6.4 检测图像的细节分辨能力

第 3 部分     射线数字成像检测系统及器材



3.1 射线装置



3.1.1 X 射线机

3.1.2 γ 射线源


 

内容及知识点

各级要求

3.1.3 加速器

3.1.4 其他射线装置

3.2 成像器件



3.2.1 荧光成像板(IP 板)

3.2.2 线阵列数字探测器(LDA)

3.2.3 面阵列数字探测器(DDA)

3.3 阵列探测器校正技术



3.3.1 坏像素的识别与校正

3.3.2 暗场(偏置)校正

3.3.3 不一致性(增益)校正

3.4 机械装置

3.5 显示器



3.5.1 亮度

3.5.2 灰阶

3.5.3 显示分辨率

3.5.4 刷新频率

3.5.5 显示器的测试

3.6 系统软件



3.6.1 系统控制与图像采集软件

3.6.2 图像处理分析软件

3.7 像质计



3.7.1 概述

3.7.2 线型像质计

3.7.3 孔型像质计

3.7.4 双线型像质计

3.8 CR 测试板

第 4 部分 射线数字成像透照工艺




 

内容及知识点

各级要求

4.1 透照方式的选择与一次透照长度的计算



4.1.1 射线数字成像透照方式的选择

4.1.2 一次透照长度的计算

4.2 数字阵列探测器工艺条件的选择



4.2.1 探测器的选择

4.2.2 射线源和射线能量的选择

4.2.3 焦距的选择

4.2.4 放大倍数的选择

4.2.5 曝光量的选择

4.3 计算机辅助成像技术工艺条件的选择



4.3.1 荧光成像板的选择

4.3.2 扫描仪的选择

4.3.3 射线源和射线能量的选择

4.3.4 焦距的选择

4.3.5 金属屏的选择

4.3.6 曝光量的选择

4.3.7 扫描参数的选择

4.4 曝光曲线的制作与应用



4.4.1 曝光曲线的构成和使用条件

4.4.2 曝光曲线的制作

4.4.3 曝光曲线的使用

4.5 机械传动装置参数的确定

4.6 散射线防护



4.6.1 散射线的来源和分类

4.6.2 散射比的影响因素

4.6.3 散射线的防护措施

4.7 图像的采集及存储




 

内容及知识点

各级要求

4.7.1 图像采集技术控制

4.7.2 图像采集要求

4.7.3 图像格式的选择与图像存储

4.8 工艺文件的编制



4.8.1 工艺规程

4.8.2 操作指导书

4.9 焊接接头数字阵列检测常规工艺



4.9.1 数字阵列检测工艺的分类和内容

4.9.2 操作指导书典型案例

4.9.3 数字阵列检测的基本操作

4.10 焊接接头计算机辅助成像常规工艺



4.10.1 计算机辅助成像工艺的分类和内容

4.10.2 操作指导书典型案例

4.10.3 计算机辅助成像的基本操作

4.11 射线数字成像透照的应用案例



4.11.1 小径管的透照技术与工艺

4.11.2 管子-管板角焊缝的透照技术要点

4.11.3 不等厚工件检测的技术要点

4.11.4 在役工件腐蚀检测的技术要点

第 5 部分 图像质量分析与评定



5.1 灵敏度的测试与评定

5.2 分辨率测试与评定



5.2.1 系统分辨率测试

5.2.2 图像分辨率的测试

5.2.3 分辨率的评定

5.3 信噪比的测试与评定



5.3.1 图像信噪比的测试


 

 

内容及知识点

各级要求

5.3.2 归一化信噪比的测试与评定

5.3.3 计算机辅助成像最小灰度值测试

5.4 补偿原则



5.4.1 补偿原则Ⅰ(信噪比补偿对比度)

5.4.2 补偿原则Ⅱ(信噪比补偿分辨率)

5.4.3 补偿原则Ⅲ(信噪比补偿坏像素)

第 6 部分 影像尺寸测量与评定



6.1 尺寸标定

6.2 缺陷测量



6.2.1 长度测量

6.2.2 面积测量

6.3 厚度标定与测量

6.4 图像评定技术



6.4.1 缺陷人工评定

6.4.2 缺陷自动评定

6.5 检测报告与图像存储



6.5.1 检测报告

6.5.2 图像存储

第七部分 无损检测相关法规和射线数字成像检测相关标准



7.1 无损检测相关法规

7.2 射线数字成像相关标准

 

      3. 考试地点及乘车路线


分享到:
官方微信

CopyrightC 2009-2016 All Rights Reserved 版权所有 无损检测人才网 陕ICP备15008054号-5

地址:中国西安 电话(Tel):18509273756 EMAIL:398759013@qq.com

Powered by PHPYun.

用微信扫一扫